Taiwán presenta nueva tecnología 3D sobre circuito integrado

* Puede reducir significativamente el espacio para almacenar ICs y elevar la velocidad de transmisión hasta cien veces más rápida que la presente tecnología

El Laboratorio Nacional de Investigaciones Aplicadas (NARL, siglas en inglés) de Taiwán, presentó una nueva tecnología en tres dimensiones (3D) sobre el circuito integrado (IC, siglas en inglés) que, según el NARL, puede reducir significativamente el espacio para almacenar ICs y elevar la velocidad de transmisión de cien veces más rápida que la presente tecnología.

El NARL dijo que había invertido 16,61 millones de dólares, en los últimos 10 años para el desarrollo de la tecnología «3D-IC Monolítico», que los fabricantes de chips pueden usar para acumular un mayor número de capas de chips, asegurando más funciones con menor consumo de electricidad.

La nueva tecnología puede permitir la inserción de 150 capas de chips en un espacio que se usó en el pasado para acumular sólo dos chips utilizando la tecnología tradicional, dijeron los investigadores.

Shieh Jia-min, jefe de la sección encargada del desarrollo de la nueva tecnología del NARL, comento que se «Ha desarrollado una tecnología muy importante en conformidad con las tendencias industriales actuales».

Actualmente, sólo una organización francesa de investigación de tecnología, la «Leti», está trabajando en una similar tecnología monolítica, pero el NARL puede ofrecer mejores desempeños para su solución, añadió Shieh.

La nueva tecnología podrá beneficiar a los sectores de telemática (la convergencia entre las tecnologías de las telecomunicaciones y de la información), aeroespacial, y de computación en nube, según los investigadores.

La tecnología ha sido publicada en la Conferencia Internacional IEEE de Dispositivos de Electrones (IEDM, siglas en inglés) 2013, que se celebró en diciembre pasado en Washington DC. La conferencia global sirve como un foro para la presentación de informes sobre los avances tecnológicos en semiconductores y en otros dispositivos electrónicos.

El NARL está también solicitando patentes para esta tecnología en cincos países, incluyendo a los Estados Unidos.